三維X光顯微鏡(XCT)
產品編號
A0109
規格 & 說明
(1) 樣品尺寸：長、寬、高可達30公分
(2) 樣品重量：可達25公斤
(3) 最佳解析度：0.5 微米
(4) X光電壓：30~160千伏特(kV)
(5) X光功率：1~25瓦 (W)
(6) 最大觀測面積：14公分 × 14 公分
(7) 分析時間：每次分析約1小時
報告呈現：
(1) 提供三維影像影片
(2) 結構量化，提供統計數據，例如樣品內部孔洞尺寸分佈圖、孔隙率
應用類型
三維 X 光顯微鏡本質上為「工業級的高解析度 3D 醫院 CT 掃描」。
它結合了 X 光的穿透能力與電腦斷層重建演算法，能在非破壞性（Non-Destructive）的前提下，透視樣品內部並建構出 3D 立體空間模型，提供微米甚至奈米等級的空間解析度。
【主要應用領域】
(1) 半導體封裝與電子元件失效分析（FA）
．封裝缺陷檢測：透視覆晶（Flip Chip）與 BGA 封裝中的微凸塊（Microbump）或錫球是否斷裂、橋接或產生內部空洞（Void）。
．結構與線路異常定位：非破壞性檢測主/被動元件內部的金屬空洞、高密度塑膠微裂痕及 IC 封裝內部的結構缺陷。
(2) 先進材料與微觀幾何定量分析
．孔隙與材料結構：精確計算多孔材料的孔隙率（Porosity）與孔徑分佈（PSD），並定量分析無機填料在基質中的分散狀況。
．纖維與幾何量測：分析複合材料內部的纖維配向性（Orientation），並對內部封閉結構進行高精度的 3D 幾何尺寸量測。
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- 數據產出與分析能力
我們提供專業的 三維 X 光顯微鏡（XCT / 3D-XRM）委測服務。利用非破壞性的 3D 立體成像，幫您直接「看穿」樣品內部。這項技術還能與 SEM（掃描電顯）和 AFM（原子力顯微鏡）互補，幫您補齊傳統表面檢測看不到的內部數據：
- 半導體與先進封裝失效分析 不用打磨切片，直接用「虛擬切片」定位 IC 與 2.5D/3D 先進封裝的內部缺陷，快速抓出錫球裂痕、金屬空洞或線路斷裂的位置。
- 鋰電池與新能源儲能分析 支援原位（In-situ）動態觀測，能在充放電過程中觀察電池內部的結構變化，掌握電極膨脹、鋰枝晶生長與材料退化的真實過程。
- 材料科學與複合材料工程 適用於碳纖複材、塑膠、陶瓷、金屬與發泡材料。可精確量化內部的孔隙率與填料分佈，並追蹤裂紋擴展路徑、疲勞受損與晶粒結構。
- 地質科學與數位岩心 針對地質樣品與岩心進行 3D 數位化重建，精算內部孔隙連通性與滲透率，為油氣與流體傳輸提供準確的分析數據。
3D 斷層剖面（虛擬切片）：任意旋轉切割 2D/3D 切面，不用實體打磨就能直視內部缺陷與結構。
孔隙與缺陷量化：一鍵計算氣孔、金屬空洞（Void）或裂紋的總孔隙率、體積與尺寸分佈（PSD）。
填料與相態分析：精確區分不同材質，計算無機填料或混合材料的體積百分比（Volume %）與分散均勻度。
3D 幾何與纖維配向：直接量化內部封閉結構的微米級尺寸，並繪製複合材料纖維配向的角度熱圖。
跨平台精準定位（ZEN Connect）：導出內部缺陷的 3D 空間座標，直接銜接 SEM 或 FIB-SEM 進行精準的表面奈米分析。
