熱傳導量測服務(委測各式熱傳導數據)
產品編號
A0102
規格 & 說明
我們提供全方位的熱傳導性能檢測（委測）服務，涵蓋熱導率測試（Thermal Conductivity）、熱擴散率（Thermal Diffusivity）、比熱容（Specific Heat Capacity）、熱滲透率（Thermal Effusivity）、熱阻（Thermal Resistance）等關鍵熱物性參數。服務適用於各類樣品型態，包括固體、液體、粉體、膏體與薄膜等，皆可進行快速、準確且非破壞性熱分析，不需事先輸入比熱或密度資訊。
多款熱傳導分析檢測設備，並具備彈性化測試能力，可根據樣品特性與測試目的靈活選擇最適合的儀器方案，全面支援各類材料熱物性分析。能針對從低導熱絕緣體到高導熱金屬材料進行精密檢測，適用於電子、建材、航太、化工、奈米等各產業應用。量測範圍涵蓋 0.005 W/mK 至 1800 W/mK，操作溫度可達 RT~600°C，提供精準可靠的高溫熱傳導測試能力，並確保量測精密度控制於 ±5% 以內，足以滿足研發、生產與品質驗證等多階段需求。
Hot Disk TPS 測試規範 : ISO 22007-2可依需求，提供符合規範的認證實驗室檢測報告，協助您於技術審查、產品驗證或外部報告用途上取得可信數據。
應用類型
▶ 高分子材料
▶ 金屬材料
▶ 陶瓷與無機材料
▶ 複合材料
▶ 奈米材料
▶ 建築材料
▶ 其他應用
數量 :
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- 熱傳導檢測項目
- 應用領域
| 熱傳導分析 | HOT DISK（TPS） | 穩態熱流儀（HFM） | 瞬態線熱源儀（TLS） | 瞬態熱絲儀（THW） | 雷射閃光儀（LFA） | 防護式穩態熱流儀（GHFM） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Transient Plane Source (TPS) | Heat Flow Meter | Transient Line Source | Transient Hot Wire Method | Laser Flash Method | Guarded Heat Flow Meter | |
| 標準方法 | ISO 22007-2 | ASTM C518 | ASTM D5334 | ASTM D7896-14 | ASTM E1461 | ASTM E1530-19 |
| 材料 | 固體、粉末、膏體、凝膠、複合材料 | 隔熱材料、固體、織物 | 固體、岩石、混凝土、聚合物 | 液體 | 固體 | 金屬、聚合物、複合材料 |
| 測量方向 | 整體、厚度、平面 | 整體 | 整體 | 整體 | 穿透厚度 | 穿透厚度 |
| 可測屬性 | 熱導率、熱擴散率、熱滲透率、比熱容 | 熱導率 | 熱導率、熱阻率 | 熱導率 | 熱導率 | - |
| 溫度範圍 | 0 ~ 300°C | -10 ~ 70°C | 室溫 (約23 ~ 25°C) | 0 ~ 100°C | -160 ~ 1600°C | -15 ~ 300°C |
| 準確率 / 重複性 | 5% / 2% | 3% / 1% | 5% / 2% | 5% / 2% | 5% / 2% | 5% / 2% |
| 熱阻 | - | - | - | - | - | 0.00025 ~ 0.25 m²·K/W |
| 熱導率範圍 | - | - | - | - | 0.1 ~ 2000 W/m·K | 0.1 ~ 100 W/m·K |
| 測量時間 | - | - | - | - | - | 30 ~ 60 分鐘 |
| 樣品直徑 | - | - | - | - | - | 50.8 mm / 2 英吋 |
| 最大厚度 | - | - | - | - | - | 25.4 mm / 1 英吋 |
| 認證實驗報告 | ✓ ISO 22007-2 (0.1 ~ 12) W/m·K 室溫 |
- | - | - | - | - |
▶ 高分子材料
針對熱介面材料（TIM）之散熱特性進行分析，適用於下列應用研發：
• 散熱膠（Thermal Adhesive）
• 散熱膏（Thermal Greases）
• 熱膠帶（Adhesive Tapes）
• 散熱片（Thermal Pad）
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▶ 金屬材料
量測高導熱金屬（如金、銀、鋁）之熱傳導係數、熱擴散係數與比熱，用於研發以下高效散熱材料：
• 熱管（Heat Pipe）
• 散熱片（Heat Sink）
• 合金材料之散熱應用
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▶ 陶瓷與無機材料
應用於電子、光電、建築等領域，可評估材料（如陶瓷、玻璃、矽晶圓）之熱傳導特性，例：
• 高散熱陶瓷元件（如 MLCC）之材料開發
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▶ 複合材料
針對封裝樹脂、PCB 等電子用複材，進行熱導率、熱擴散率、比熱等性能測試，支援：
• 光電材料熱管理設計
• 多材料系統的熱分析建模
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▶ 奈米材料
提供奈米級流體與冷卻劑的熱性能分析，適用於新型熱交換材料開發，如：
• 奈米水溶液（Nano-fluid）
• 冷凍劑（Refrigerant）
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▶ 建築材料
可用於評估建築用隔熱或導熱材料的熱傳導效能，協助節能設計與建材優化，例如：
• 隔熱磚材
• 高導熱混凝土與外牆材料
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▶ 其他應用
• 航太材料：可量測異方向性材料之熱特性，支援極端環境用材開發
• 薄膜材料針對一般熱導儀難以處理的薄膜材料進行快速分析（如熱界面膜、導熱絕緣薄片）