- 應用項目
- 委測流程
| 設備名稱 | 應用檢測 | 測試條件 | |
| DSC 熱示差掃描 | 相變化點 (Phase Transition) 冷結晶溫度 (Tc)(Crystal Temperature) 降溫結晶溫度 (Cold Crystal Temperature) 結晶度 (Crystallinity) 結晶半週期 (Crystal Period) 氧化導引時間 (Oxidative Induction Time) 玻璃轉移溫度 (Tg) |
熔點 (Tm)(Melting Point) 交聯反應 (Curing Reactions) 活化能 (Activation Energy) 材料比熱 (Material Specific Heat) 純度 (Purity) 變質現象 (Denaturation) 熔點熱 (Heat of Fusion) |
溫度範圍 : -150 to 725℃ 實驗溫度範圍: ~ Td 可線性降溫(LN2) |
| TGA 熱重分析儀 | 重量變化 成份比例分析 (Compositional Analysis) 填充物比例分析 (Filler Content) 阻燃性研究 (Flammability Studies) 裂解溫度 (Td)(Decomposition Temperature) 熱穩定性 (Thermal Stability) 揮發性測試 (Measurement of Volatiles) |
相變化 熔點 (Tm)(Melting Point) 玻璃轉移溫度 (Tg)(Glass Transition Temperature) 氧化導引時間 (O.I.T.) 玻璃陶瓷相變化點 (Phase Transformation and Properties of glass ceramics) |
溫度範圍 : 30℃~900℃ 500℃以上不持溫 無法線性降溫 |
| TMA 熱機械熱膨脹分析儀 | 膨脹係數 (Coefficient of Thermal Expansion) 應力應變 (Stress-Strain) 玻璃轉移溫度 (Glass Transition Temperature) 楊氏係數 (Young’s modulus) 軟化點 (Softening Point) 應力鬆弛 (Stress-Relaxation) 收縮點 (Shrinking Point) |
潛變/復原 (Creep/Creep Recovery) 熱變形溫度 (Heat Distortion Temperature) 機械黏彈特性 (Modulus/Viscosity & Tanδ) 剝離時間 (Peeling Time) 交聯現象 (Curing Linking) 膠化時間 (Gel Time) 陶瓷燒結 (Sinterine) |
溫度範圍 : 30℃~1500℃ 600℃以上不持溫 無法線性降溫 |
| DMA 熱動態機械分析儀 | 相變化 (Phase Transition) 活化能(Activation Energy) 高分子材料混合相容性 (Polymer Compatibility) 加工條件最適化 (Process) 交聯現象 (Curing Linking) |
玻璃轉移溫度 (Tg)(Glass Transition Temperature) 阻尼相 (Tanδ) 楊氏係數 (Young's Modulus) 應力應變鬆弛 (Creep & Stress relaxation) 模數 (Modulus) |
溫度範圍 : 30℃~900℃ 500℃以上不持溫 無法線性降溫 |
| TG-MS 熱分析-質譜儀 | 測試材料熔點、玻璃轉化溫度、相圖、熱焓、熱裂解溫度、裂解產物質譜圖 | 溫度範圍 : 30℃~1400℃ 600℃以上不持溫 無法線性降溫 |
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