元素鍍層厚度測量儀或是桌上型XRF元素分析儀的膜厚功能，都可以測試金屬鍍膜層厚度，這兩種設備主要是以EDX 能量散射式螢光分析儀XRF的設計原理為主，用途多用於各種金屬保護電鍍的電子零件、印刷電路板、導線架、IC、五金零件、 LED, MLCC….
一般膜厚分析儀Thickness gauge為例:兩個軟體模式分別是一個是FP膜厚法、一個是檢量線法，所需要使用到的標準品建置的種類及數目也不太相同，故測試上也會因此而影響到準確度。


例如以銅鍍鎳鍍金-含基底共三層的Cu/Ni/Au金屬鍍膜

實驗測試:
我們使用EA 6000VX桌上型XRF設備進行樣品測試討論Ni鎳5.1mm/ Au金0.466mm
實驗室膜厚分析儀沒有建立標準品無法測試得到準確數據，當樣品越多層、厚度差異越大，需要更多數量膜厚標準品進行建置，才能測得準確厚度數據。
 

薄膜FP法(Fundamental Principle Method) : 最低需要一套以上金屬標準片（最簡單是三片;例如 1. Ni 5um 2. Au 0.25um 3.無限大銅底材料5000mm，校正一個組合即可，這種模式通常誤差可以在10%誤差內。

薄膜檢量線法(Calibration Curve Method): 此種方法需要多達9個以上標準品，完成校正10種組合，這種校正可以有效增加膜厚測試準確度，若有需要測試準確度到1~5%以內就建議要使用減量線法進行。

HCNShop卓躍科技提供數百種金屬鍍膜標準品，包括單層、多層、合金、純金屬、金屬無限大厚鍍…提供所有膜厚儀作為校正，確校之用，是台灣可以提供膜厚標準片最完整的公司。可以適用於各種品牌的膜厚儀，歡迎進一步與我們諮詢確認需求。