熱分析量測服務(委測各式熱分析數據)

產品編號

300101

規格 & 說明

TGA熱重分析儀
DSC熱示差掃描分析儀
DMA熱動態機械分析儀
TG-MS熱分析-質譜儀
流變儀

應用類型

測試廠牌
Waters TA Instruments
Hitachi
Perkinelmer

數量 :

  • 應用項目
  • 代測流程
設備名稱 應用檢測 測試條件
DSC 熱示差掃描 相變化點 (Phase Transition)
冷結晶溫度 (Tc)(Crystal Temperature)
降溫結晶溫度 (Cold Crystal Temperature)
結晶度 (Crystallinity)
結晶半週期 (Crystal Period)
氧化導引時間 (Oxidative Induction Time) 
玻璃轉移溫度 (Tg)
熔點 (Tm)(Melting Point)
交聯反應 (Curing Reactions)
活化能 (Activation Energy)
材料比熱 (Material Specific Heat)
純度 (Purity)
變質現象 (Denaturation)
熔點熱 (Heat of Fusion)
溫度範圍 : 30℃~900℃
500℃以上不持溫
無法線性降溫
TGA 熱重分析儀 重量變化
成份比例分析 (Compositional Analysis)
填充物比例分析 (Filler Content)
阻燃性研究 (Flammability Studies)
裂解溫度 (Td)(Decomposition Temperature)
熱穩定性 (Thermal Stability)
揮發性測試 (Measurement of Volatiles)
相變化
熔點 (Tm)(Melting Point)
玻璃轉移溫度 (Tg)(Glass Transition Temperature)
氧化導引時間 (O.I.T.)
玻璃陶瓷相變化點
(Phase Transformation and Properties of glass ceramics)
溫度範圍 : -160℃~500℃
實驗溫度範圍: ~ Td
可線性降溫(LN2)
TMA 熱機械熱膨脹分析儀 膨脹係數 (Coefficient of Thermal Expansion)
應力應變 (Stress-Strain)
玻璃轉移溫度 (Glass Transition Temperature)
楊氏係數 (Young’s modulus)
軟化點 (Softening Point)
應力鬆弛 (Stress-Relaxation)
收縮點 (Shrinking Point)
潛變/復原 (Creep/Creep Recovery)
熱變形溫度 (Heat Distortion Temperature)
機械黏彈特性 (Modulus/Viscosity & Tanδ)
剝離時間 (Peeling Time)
交聯現象 (Curing Linking)
膠化時間 (Gel Time)
陶瓷燒結 (Sinterine)
溫度範圍 : 30℃~1500℃
600℃以上不持溫
無法線性降溫
DMA 熱動態機械分析儀 相變化 (Phase Transition)
活化能(Activation Energy)
高分子材料混合相容性 (Polymer Compatibility)
加工條件最適化 (Process)
交聯現象 (Curing Linking)
玻璃轉移溫度 (Tg)(Glass Transition Temperature)
阻尼相 (Tanδ)
楊氏係數 (Young's Modulus)
應力應變鬆弛 (Creep & Stress relaxation)
模數 (Modulus)
溫度範圍 : 30℃~900℃
500℃以上不持溫
無法線性降溫
TG-MS 熱分析-質譜儀 測試材料熔點、玻璃轉化溫度、相圖、熱焓、熱裂解溫度、裂解產物質譜圖 溫度範圍 : 30℃~1400℃
600℃以上不持溫
無法線性降溫

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